ATE设备被广泛应用于晶圆生产和封装的过程中，主要分两个阶段：

CP（Chip Probing）测试

通常只有CP通过的芯片才会被封装（可避免封装材料的浪费），只有FT通过的芯片才会合格出厂。CP和FT测试均需要专门的ATE设备实现，因此，ATE设备对IC的质量管控起到非常重要的作用。

ASSP最初被设计为仅供单个客户使用的ASIC（Application Specific Integrated Circuit），最初的目的实现后ASIC便可逐步作为ASSP广泛销售给行业内的其他客户。

ATE设备中的ASSP主要分为三类：

ATE上所用测试板卡主要有如下几类：

在如上所有板卡中，数字板卡和电源板卡是ATE设备使用最多和最广泛的两种资源，相应带动PE、DPS、PMU芯片用量。

图1：ATE设备内部板卡位置示意

图2：爱德万数字板卡

图3：爱德万电源板卡（型号XPS128+HV）

以一台通用配置的SOC测试机台为例：其数字通道一般为2048通道，电源通道为128通道，如果采用ADI目前主流芯片，PE芯片为双通道，DPS芯片为单通道，则总共需要1024颗PE芯片和128颗DPS芯片，其中PE和DPS芯片的价格为30-40美金/颗，单台设备中PE与DPS芯片采购金额约30万人民币左右。如果ATE机台支持的通道数越高，相对应的专用芯片采购量越高。

据ICV数据统计，2022年全球ATE市场规模为52.62亿美元，预计2025年达到69.39亿美元。2022年中国ATE市场规模为19.34亿美元，占据全球36.76%的市场份额，预计2025年为29.42亿美元，占比达到42.40%。

根据星睿团队与国内多家ATE厂商的访谈，芯片（ATE专用芯片、FPGA芯片等）约占ATE产品成本中的30%，假设专用芯片占芯片采购金额的2/3，即成本占比为20%。此外，ATE设备厂商的毛利率在30-50%不等，假设设备毛利水平为40%。

专用芯片市场空间如下：

2022年全球ATE专用芯片市场规模为6.31亿美元（折合45.05亿人民币），2025年对应8.34亿美元（对应59.55亿人民币）。

2022年中国ATE专用芯片市场规模为2.32亿美元（折合16.56亿人民币），2025年对应3.53亿美元（对应25.20亿人民币）。

图4：2020-2025年全球ATE设备市场空间（单位为百万美元）

目前ATE专用芯片主要被美国厂商垄断，主要玩家为ADI。之前鲜有国内厂商进入该领域，其门槛主要在于：

1. 系统复杂：以ADI的PE芯片MAX9979 为例，其包含了多个模块，包括高速驱动器，高速比较器，动态负载，参数测量单元（PMU）和内置（16位）电平设置数模转换器（DAC）等，模块工作模式与相互之间存在关联，需要设计人员精通ATE相关背景知识。

2. 设计难度高：ATE专用芯片的工作频率、功耗、灵活性将分别影响测试速度、成本、工作范围，因此PE芯片往往要求高速率、低功耗、宽工作范围，如MAX9979的工作频率为1.1Gbps，功耗为1.2W/通道，电压范围可从-1.5V至+6.5V（最高13V），还集成了PMU等多项功能。

3. 工艺独特：由于芯片在速度与电压范围有非常严格的要求，ADI都开发了自有工艺生产该芯片。因此国产化过程中，这也对ATE专用芯片的国产供应链提出了更高要求。

高端ATE设备是我国半导体先进制程中的关键后段设备，其中的专用芯片若被禁运，将对国内半导体封测产业发展有重大影响。因此，专用芯片的国产替代迫在眉睫。

在这个背景下，星睿资本于天使轮投资了混合信号芯片设计公司前诺德。前诺德核心团队来自于ATE龙头爱德万、泰瑞达，以及紫光展锐、韦尔、Broadcom、Qorvo、西门子、博世等头部芯片、电子厂商，核心团队拥有平均20年以上的芯片设计经验。

前诺德在国内半导体创业已进入深水区的大背景下，坚定选择“大客户+半定制研发+高门槛芯片”的路线，和国内头部高端ATE厂商、全球头部手机厂商、全球头部存储厂商合作，布局了ATE专用芯片、可编程电源芯片、存储PMIC芯片三条产品线。自公司2021年6月成立以来，多款产品已量产，已完成两轮融资，引入了星睿资本、无锡市国资、凯风创投、财通资本等多家投资方。

中国ATE产业的腾飞离不开核心供应链的国产化，前诺德作为ATE专用芯片领域的先发厂商，有望率先实现技术突破，为ATE产业链的自主可控发挥重要作用。