压注法封装贴片LED填补空白 达到国际领先水平
2020-02-07 13:49:50
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荆楚网
昨日获悉，秭归湖北匡通电子股份有限公司的“新型贴片（SMD）LED封装工艺”被认定总体达到国际先进水平，其中的“压注法封装工艺”达到国际领先水平
查看详细我国半导体技术创新应用形势研究分析
2020-02-07 13:48:44
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OFweek
半导体器件的发明和应用深刻地改变了近50年的人类历史发展进程。进入21世纪，半导体器件无处不在，已成为构筑信息化社会的基石。
查看详细顶固集创入选为国家知识产权优势企业
2020-02-07 13:47:19
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乐居财经
顶固集创表示，本次公司入选为 2022 年国家知识产权优势企业，充分肯定了公司良好的自主研发创新能力和知识产权综合能力
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